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芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产
日期: 2026-09-15 11:50来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-15 11:51:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车