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台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求
日期: 2026-09-15 09:27来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-15 09:27:02·信任分层：优先源
时序进入第三季下旬， 台积电 3nm、2nm先进制程与CoWoS 先进封装 产能持续供不应求。供应链人士透露， 英伟达 、 苹果 等持续占有 台积电 先进制程与封装资源。此外， 亚马逊 AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。（Digtimes）