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【金牌纪要库】铜箔行业或于2027年迎来缺口峰值年，价值量增长幅度超过CCL和PCB，这些公司已具备HVLP4量产能力
日期: 2026-09-15 22:28来源: 财联社电报域名: cls.cn
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①铜箔行业或于2027年迎来缺口峰值年，价值量增长幅度超过CCL和PCB，这些公司已具备HVLP4量产能力；②铜箔核心设备被日本小众厂商垄断，产能瓶颈导致交期排至2028-2029年，国产厂商具备潜在导入机会；③1.6T光模块采用M-Substrate工艺，载体铜箔从可选材料变成必选材料，行业逐步迈入从0到1放量进程