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两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用
日期: 2026-09-15 09:04来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:集成电路、sector:先进封装、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-15 09:15:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。
推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用