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【大佬持仓跟踪】PCB铜箔+HVLP，PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发，这家公司为生益科技、南亚新材等
日期: 2026-09-15 11:31来源: 财联社电报域名: cls.cn
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PCB铜箔+HVLP，PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发，前两大股东分别为其原料供应商和下游客户，这家公司为生益科技、南亚新材等厂商的长期供应商