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两部门：提升人工智能芯片设计水平
日期: 2026-09-15 09:26来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:集成电路、sector:人工智能、sector:大模型·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-15 09:27:02·信任分层：优先源·转载来源：财联社
工业和信息化部、国家发展改革委印发《 电子 信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升 人工智能 芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提 高通 用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器 综合 计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品