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【风口研报·公司】三星电机与高通有机桥技术有望带动载板需求提升，公司高阶产品占比不断提升，且关键客户导入持续推进，即将迈向量产拐点
日期: 2026-09-15 10:30来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、stock:PCB·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-15 10:33:01·信任分层：优先源
三星电机正与高通共同开发用于AI芯片先进封装的“有机桥”技术，但由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。公司现阶段相关载板高层数及大尺寸产品占比不断提升，关键客户导入持续推进，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备