芯碁微装：高阶PCB设备订单交付饱满 二期产能下半年有望释放直击业绩会
“高阶 PCB 、IC载板与 先进封装 设备需求具备较好持续性。下半年来看，高阶 PCB 设备订单交付保持饱满， 先进封装 设备也进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及 先进封装 扩产仍将带来设备增量。” 芯碁微装 董事长程卓在今日（9月14日）举行的2026年半年度业绩会上表示。
今年上半年， 芯碁微装 实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。程卓表示，业绩增长一是下游 PCB 高端化需求旺盛；二是高毛利的IC载板及泛 半导体 光刻产品收入占比提升；三是收入规模快速放大带动期间费用率摊薄，规模效应释放。展望下半年， 高毛利产品占比有望保持，规模效应仍有释放空间。
“公司CO激光钻孔设备今年上半年实现小批量交付， 当前持续向PCB行业头部客户推进验证与订单转化 ，完善了公司LDI曝光+激光钻孔一体化设备矩阵。随着客户验证落地与订单逐步转化，设备有望成为PCB业务新的增量。”程卓表示。
订单和交付方面 ，在AI服务器、高速光模块等需求拉动下， 芯碁微装 在手订单充足。程卓表示，公司高阶PCB产品（HDI、高多层、IC载板/类载板）排产饱满，叠加二期基地产能于下半年完整释放、一、二期协同运行，公司将继续通过扩产提效保障在手订单加快交付。
程卓进一步透露，二期厂区自2025年三季度投产后，上半年处于爬坡阶段，洁净产线、整机装配及精密检测工序持续扩充，设计产能约为一期两倍以上。上半年一、二期协同排产，整体产能利用率维持高位。 全年来看，二期产能将在下半年进入完整释放阶段，依托模块化生产与核心零部件前置备货，持续承接高阶PCB及先进封装设备订单 。
关于研发方向和相关布局 ，程卓表示，公司研发资金重点投向高阶PCB/IC载板LDI、CO激光钻孔设备以及WLP、PLP等先进封装光刻设备。先进封装领域，公司已布局WLP晶圆级、PLP板级设备，后续将沿着更细线宽、更大尺寸、更高精度方向迭代，持续推进CoPoS、 玻璃基板 、FOPLP等工艺对应的设备研发。
其财报显示，今年上半年， 芯碁微装 境内收入9.44亿元，占比85.39%；境外收入1.58亿元，占比14.27%。
在出海布局方面 ， 芯碁微装 董事、总经理方林表示，东南亚依托泰国子公司作为区域服务枢纽，持续完善备件与运维体系，越南、马来西亚新增高端PCB客户落地，把握PCB产业转移机遇；日韩市场稳步推进，高阶LDI设备已实现稳定批量出货。
“在泛 半导体 领域，公司替代海外竞品的核心壁垒在于：一是全场景覆盖，公司商业化产品同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用领域；二是技术与专利壁垒，全栈自研微纳直写光刻核心技术，针对MSAP工艺配套的直写光刻设备具备量产出货能力的产品；三是客户验证壁垒，设备已进入知名企业供应链，且设备验证周期长，客户切换成本高；四是产能与交付优势，整机交付周期显著优于海外竞品。”方林表示。
值得注意的是，8月下旬， 芯碁微装 公告称，公司审议通过拟以自有或自筹资金出资1亿元设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司（暂定名）。
对此，程卓表示，“此次设立上海子公司，将与公司合肥总部的核心研发及产能建设、苏州子公司的就近客户服务、泰国子公司的海外运营形成协同互补，进一步完善公司在 半导体 装备领域的业务版图，为公司‘PCB+泛半导体’双轮驱动战略提供支撑。”