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【公告全知道】PCB+光模块+覆铜板+数据中心+毫米波雷达！公司1.6T光模块配套PCB处于研发跟进阶段
日期: 2026-09-13 22:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:数据中心·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-14 00:21:02·信任分层：优先源
①PCB+光模块+覆铜板+数据中心+毫米波雷达！这家公司1.6T光模块配套PCB处于研发跟进阶段；②光模块+PCB+存储芯片+玻璃基板+商业航天+先进封装！这家公司卫星通信PCB已进行小批量量产；③覆铜板+先进封装+英伟达+PCB！公司拟不超18亿元投建高端覆铜板等项目