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日期: 2026-09-11 08:31来源: baidu域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:存储、sector:AI、sector:人工智能、sector:算力、sector:大模型·来源/栏目：财联社·搜索词：2026年9月 飞机制造 电子器件 主线裂变 新分支·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-09-14 11:31:40·信任分层：优先源
财联社9月8日电，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将利用高通技术先进的SerDes和光DSP技术。作为扩大合作的一部分，高通科技计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。
高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示：“随着AI需求的加速，数据中心基础设施将需要在计算和连接技术上取得进步，以实现更高效的性能。”“高通很高兴与AWS合作，打造定制硅片和连接解决方案，凭借数十年在先进处理和节能计算领域的领导力，推动突破性性能，推动下一代AI基础设施的发展。” AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示：“与高通科技的合作建立在坚实的合作伙伴基础上，体现了我们共同推动可能性边界的承诺。
”“通过共同开发定制硅片和先进连接技术，我们为客户提供更高性能、更高效且更具成本效益的基础设施。”