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【风口研报·公司】AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求，这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件”全测试流程，光芯片老化测试构筑第二增长极
日期: 2026-09-14 14:02来源: 财联社电报域名: cls.cn
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AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求，这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件”全测试流程，光芯片老化测试构筑第二增长极，X射线检测设备已在头部服务器厂商+PCB制造商产线落地应用