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天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局
日期: 2026-09-11 11:15来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-11 11:21:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】财联社9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。
公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中