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沪硅产业邱慈云：硅片市场逐步企稳回暖 价格修复红利将逐步释放
日期: 2026-09-11 15:41来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-11 15:42:02·信任分层：优先源
沪硅产业 董事、总裁邱慈云在今日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，伴随下游 半导体 市场高景气发展，全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势，国内硅片市场也逐步企稳回暖。公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关价格修复红利将在2026年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异，价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差