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大摩：先进AI芯片封装需求料持续强劲至2028年
日期: 2026-09-11 13:50来源: 财闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:数据中心、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-11 13:51:01·信任分层：优先源
9月11日， 摩根士丹利 表示，尽管市场预期 数据中心 投资将放缓，但由于先进芯片封装需求保持强劲，AI 半导体 供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计，2028年 先进封装 总产能将增长约50%，而云服务提供商的资本支出增幅较为温和，为12%。更大尺寸的 AI芯片 设计以及CPU和网络处理器对 先进封装 日益增长的使用预计将支撑需求，同时供应链调研显示 台积电 及其合作伙伴将继续扩张。
报告还认为，在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下，AI定制芯片活动将保持强劲