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联得装备：已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业
日期: 2026-09-09 17:20来源: 南方财经网域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-09 17:21:02·信任分层：优先源
联得装备 在投资者关系活动中表示，公司积极布局 半导体 封测设备业务，已经凭借研发成功的 半导体 IC封装设备顺利切入 半导体 封测行业；主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备