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机构：2026年第二季晶圆代工营收接近534.9亿美元 先进制程与AI需求持续强劲
日期: 2026-09-09 15:25来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：高重要性 · 89·对象槽：macro_liquidity·对象关系：direct_market·影响对象：sector:芯片、sector:AI、market·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-09 15:42:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【机构：2026年第二季晶圆代工营收接近534.9亿美元 先进制程与AI需求持续强劲】财联社9月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。
成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升