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【公告全知道】铜箔+PCB+光模块+固态电池+华为！公司载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产
日期: 2026-09-09 22:10来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:储能、sector:固态电池、stock:PCB·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-09 22:18:01·信任分层：优先源
①铜箔+PCB+光模块+固态电池+华为！这家公司载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产；②PCB+碳化硅+培育钻石+先进封装！这家公司超快激光钻孔设备已获首台订单；③存储芯片+先进封装+CPO+储能！公司拟投资18亿元扩大高端存储芯片封测产能