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派恩杰半导体竞得上海松江一宗工业用地 将落地碳化硅功率模块封装项目
日期: 2026-09-09 14:33来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-09 14:33:01·信任分层：优先源
9月9日，上海松江区工业区 综合 保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰 半导体 （上海）有限公司以1209万元竞得，将落地 碳化硅 功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米，总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元