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2026年9月
日期: 2026-09-02 19:09来源: baidu域名: cnblogs.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装·来源/栏目：cnblogs.com·搜索词：2026年9月 电子器件 裂变 新分支 催化·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-09-09 15:07:24·信任分层：normal
cowos,混合键合,玻璃基板,先进封装如何成为芯片的第二增长曲线 摘要:制程微缩从3nm走向2nm,摩尔定律逼近物理极限,芯片性能提升的重心,正从"前端制造"转向"后端封装".一颗ai芯片的性能,已经不再单纯取决于晶体管密度,而更多取决于数据在芯片之间,芯片与内存之间,封装内部