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赛迪顾问：第四代半导体未来五年迎规模商用关键跨越
日期: 2026-09-08 19:33来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:数据中心、sector:新能源、sector:光伏·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-08 19:33:01·信任分层：优先源
9月8日， 赛迪顾问 在京发布《第四代 半导体 前沿技术预测预见研究》。报告指出，氧化镓、氮化 铝 、金刚石三大超宽禁带材料正迎来衬底大尺寸化、外延突破及器件商业化全链条加速，未来五年将从研发验证迈入规模商用，SBD上车、常关型MOSFET量产为标志性节点。竞争焦点已从材料性能转向衬底-外延-器件-封装全链协同与成本控制。
应用上，深紫外杀菌、快充光伏等低门槛场景率先渗透， 新能源 汽车 、 数据中心 稳步推进，轨道交通、航空航天长期替代，三类场景阶梯式放量。第四代 半导体 核心价值正从性能追平转向对硅基与第三代器件在高压高频极端环境下的代际颠覆