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壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”
日期: 2026-09-08 10:17来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:集成电路、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-08 10:21:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”】财联社9月8日电，近日，壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才