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三星在日本开设先进芯片封装研发中心
日期: 2026-09-08 17:20来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-08 17:21:02·信任分层：优先源
【三星在日本开设先进芯片封装研发中心】财联社9月8日电，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术