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【财联社早知道】DeepSeek新模型限时内测！机构称随着大模型迭代升级，液冷市场需求迎来井喷式爆发，这家公司已构建双擎液冷技术体系；三星在日本开设先进芯片封装
日期: 2026-09-08 21:05来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:算力、sector:大模型·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-08 21:12:02·信任分层：优先源
①DeepSeek新模型限时内测！机构称随着大模型迭代升级，液冷市场需求迎来井喷式爆发，这家公司已构建双擎液冷技术体系，可满足算力芯片、高密度机柜、大容量电芯等高散热场景需求；②三星在日本开设先进芯片封装研发中心，机构称AI算力迭代催生先进封装需求，这家公司在先进封装领域已形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案；③这家公司通过金华浙创金义智控间接持有张雪机车股权