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阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场
日期: 2026-09-08 14:17来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:数据中心·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-08 14:21:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场】财联社9月8日电，阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。
ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力