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博众精工：中南鸿思针对CPO/NPO光纤阵列与光芯片耦合的设备已获客户订单
日期: 2026-09-08 13:39来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-08 13:39:02·信任分层：优先源
9月7日至8日， 博众精工 携控股子公司中南鸿思亮相第24届讯石光 通信 大会。中南鸿思表示，CPO封装的关键已由“单次高精度对准”发展为“高精度、高重复性、高可靠性、可批量制造”的 综合 耦合问题。公司开发了针对CPO/NPO场景中光纤阵列与光芯片耦合的 专用设备 方案。该方案能够自动识别器件的位置和角度偏差，并在生产过程中实时修正。同时，设备通过精密的压力控制与信号均衡算法，确保16路发射和16路接收通道能够同步对准。
目前，该设备已获得客户订单，完成设计，即将正式交付