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【风口研报·公司】公司切入硅光芯片激光隐切赛道，且上半年业绩承诺的完成率已近60%，叠加金刚石散热的布局，明年业绩有望增长超400%
日期: 2026-09-07 13:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-07 13:21:02·信任分层：优先源
公司一体两翼布局半导体业务，其中两翼之一的并表子公司技术优势明显，上半年业绩承诺的完成率已达到58%，并且公司还布局金刚石芯片基板业务，产业化进展领先，分析师看好后续业绩有望爆发