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芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议
日期: 2026-09-03 18:59来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-03 19:00:02·信任分层：优先源
据芯联集成消息，近日，芯联集成与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸 碳化硅 晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸 碳化硅 芯片规模化量产落地，持续迭代 碳化硅 核心产品，同步推进新领域合作