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财联社9月3日晚间新闻精选
日期: 2026-09-03 21:49来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、stock:半导体、stock:金帝股份、stock:飞龙股份·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-03 22:18:02·信任分层：优先源
【财联社9月3日晚间新闻精选】 1、工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》，高质量建设债券市场“科技板”，支持符合条件的中小企业债券融资；设立国家中小企业发展基金二期 带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。2、房贷展期至40年影响征信？多家银行人士对此表示，展期本身无影响，出现逾期才影响征信。3、台积电高管称，全球在建晶圆工厂接近20座，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，这是30年未曾见过的速度。
4、交易员在美联储理事沃勒“鸽派”表态后降低了美联储加息押注，从昨日的63%降至60%。5、公司新闻方面：①长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等。②燧原科技中签号出炉：中签号码共有20,657个。③精智达：近日与某客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议。④4天3板金帝股份：子公司两个液冷项目尚未形成批量生产能力。⑤飞龙股份：近期第一大股东宛西控股减持公司总股本0.9%