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台积电:同时盖20座晶圆厂也不够应付AI需求

日期: 2026-09-03 10:15来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性:背景级 · 50·对象槽:unmatched·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目:东方财富·抓取时间:2026-09-03 10:15:02·信任分层:优先源

台积电 资深副总经理兼副共同营运长侯永清在国际 半导体 展上表示,AI对芯片产能的需求庞大且迫切,以 台积电 为例,去年底评估今年客户需求并据此规划设备采购时,若以当时预估的设备需求量为基准“1倍”,仅仅一个季度后,设备需求就已上调至1.5倍;到了今年7月,这一数字进一步攀升至1.9倍,远超最初预期。台积电 目前正同步推进全球近20座晶圆厂的建设,但即便如此,产能扩张速度仍难完全跟上市场需求

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