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【风口研报·公司】PCB金刚石钻针+芯片金刚石散热，这家复合超硬材料厂商已具备12英寸金刚石衬底及薄膜制备能力，积极扩产开辟第二增长曲线
日期: 2026-09-02 11:10来源: 财联社电报域名: cls.cn
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PCB金刚石钻针+芯片金刚石散热，这家复合超硬材料厂商已具备12英寸金刚石衬底及薄膜制备能力，积极扩产开辟第二增长曲线，项目规划建成后实现年产710万支金刚石钻针+2.5万片CVD金刚石