盛科通信拟募资48.05亿元加码高性能交换芯片 发力光电融合技术抢占算力互联新赛道
9月1日晚，盛科 通信 披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过48.05亿元，投向下一代高性能交换芯片研发与产业化、互联软件硬件及协议研究，并补充流动资金。
根据公告，本次发行股票数量不超过4100万股（含本数），即不超过发行前总股本4.1亿股的10%，募集资金将主要投向三大方向：“下一代高性能交换芯片研发和产业化项目”拟投入31.81亿元，“下一代互联软件、硬件和协议研究项目”拟投入8.24亿元，另有8亿元用于补充流动资金。
值得关注的是，盛科 通信 此次募投项目布局了面向Scale-up（超节点池化）和Scale-out（大规模横向组网）的下一代高性能交换芯片系列产品。公司方面表示，项目实施后将构建可全面适配算力集群的全场景产品体系，持续提升在高性能交换芯片领域的市场份额与核心竞争力。
此外，互联软件、硬件和协议研究项目紧扣算力产业技术迭代需求，将从软件、硬件、协议三个层级开展体系化攻关。其中硬件层面将攻关光电融合下一代互联核心技术，试图突破传统纯电互联的带宽、时延与功耗物理瓶颈，抢占下一代技术先发位置。
公开信息显示，盛科 通信 为国内首批且少数拥有以太网交换芯片设计和规模量产能力的企业。公司2023年9月登陆科创板，前次募集资金已基本使用完毕，截至2026年6月30日累计投入金额占募集资金承诺投资总额的101.18%。
在人员与技术储备方面，截至2026年6月末，公司拥有研发人员412人，占总人数74.50%，累计获得 知识产权 818项，其中发明专利620项。公司面向大规模 数据中心 的高端旗舰芯片（交换容量12.8Tbps及25.6Tbps）已在客户处进入应用阶段。
公司方面表示，本次募投项目目标客户与应用场景与现有业务高度重合，可依托已建立的客户合作基础与生态适配能力，快速推进产品适配与导入认证，有效缩短新产品市场推广周期