资讯池
中信证券：继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链
日期: 2026-09-02 14:38来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、sector:存储、sector:证券、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-02 14:39:02·信任分层：优先源
中信证券 研报称，中国 半导体 设备与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的 中微公司 、 珂玛科技 等公司微信公众号，2026年三季度 半导体 设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2—3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及 先进封装 有望持续打开设备新品类及价值量空间。
从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及 先进封装 技术升级持续创造新增设备需求。同时，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。继续看好国产 半导体 设备及核心零部件产业链