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台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图
日期: 2026-09-02 08:58来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 52·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-02 09:15:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图】《科创板日报》2日讯，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。
从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级