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盛科通信：拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目
日期: 2026-09-01 21:36来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-01 21:45:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【盛科通信：拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目】财联社9月1日电，盛科通信(688702.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元，下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元