沪指上涨0.08% 全市场近3200股飘红 农业股持续走强
沪指小幅震荡，创业板指冲高回落。盘面上， 种植业 、 房地产服务 、 渔业 、 供销社概念 、 饰品 、 华为欧拉 领涨， CRO 、 生物制品 、 CAR-T细胞疗法 、 重组蛋白 、 创新药 、 蓝宝石 表现不佳，领跌市场。
截至午间收盘，沪指上涨0.08%，报3959.64点；深成指下跌0.14%，报14029.83点；创业板指下跌0.32%，报3462.07点；科创50指数下跌0.72%，报1681.25点；北证50指数下跌0.45%，报1070.09点。全市场上涨个股有3197家，下跌个股有2196家，63只股涨停。两市半日合计成交14233亿。
今日要闻
发改委：发展机器人产业必须因地制宜 防止盲目跟风、一哄而上
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示， 机器人 产业涉及 人工智能 、先进制造、 新材料 等诸多前沿技术，必须因地制宜，健康有序发展，立足本地的资源禀赋和产业优势，找准定位，发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，切实推动相关行业行稳致远。
美国签令限制外国电网设备 多家上市公司回应
据白宫消息，当地时间8月26日，美国总统特朗普签署第14420号行政命令，宣布美国“主 电力 系统”进入国家紧急状态，以国家安全为由全面收紧外国制造 电网设备 的采购、进口与安装。界面新闻以投资者身份致电多家上市公司，企业普遍表示行政令细则尚未落地，目前难以评估实际影响，且对美直接收入占比有限。
社保基金二季度调仓路线图曝光 硬科技成布局主线(附名单)
截至8月27日22时，二季度末社保基金共现身506只个股的前十大流通股东名单，涉及67个社保基金组合及账户，合计持仓市值约1781.81亿元。 综合 来看， 电子 元件 、 半导体 材料、玻纤等硬科技与 新材料 在社保十大重仓股中占据多数。
净利润大增超4900% 锂矿龙头获险资新进重仓！20股险资持仓环比翻倍（附名单）
413只险资二季度末重仓的个股中，相较今年一季度末，128股持股数量实现环比增长，持股数量环比增长的个股中，20股环比增幅超过100%， 福能股份 、 华电国际 、 禾望电气 居前，增幅分别达到585.74%、526.70%、327.41%。值得注意的是， 福能股份 、 华电国际 均属于 电力 细分板块。
SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年
SK海力士 CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的 存储芯片 供应短缺将持续至2030年底。
机构观点
中信证券 ：伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益
中信证券 研报称，FDE作为客户场景识别到生产部署的端到端交付机制，已在模型厂商、CSP（云服务提供商）、软件厂商等主要产业环节达成基础共识，并成为当下弥合AI时代基础模型能力、企业场景之间鸿沟的主要、务实方式。FDE模式下，模型厂商，CSP、软件厂商的相对竞争力有望持续提升，产业底层运行逻辑亦有望逐步向传统 云计算 、SaaS模式靠拢。伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益，估值定价逻辑亦有望在现有悲观预期基础上显著改善。
华泰证券 ：CSP与运营商资本开支共振，关注国内算力基础设施链
华泰证券 研报称，2026年上半年国内算力资本开支主体和口径虽不尽相同，但投资方向正在收敛于AI基础设施。CSP加快补充训练和推理供给，运营商以算力网和AIDC为抓手重构投资结构， 工程建设 则从设备扩展至园区与能源配套。建议沿“算力供给—集群组织—高速网络—光互连”的顺序筛选受益环节，优先关注订单与交付节奏、园区上电与能耗指标、芯片供应，以及下游客户资本开支兑现情况。
中信建投 ：办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口
中信建投 研报指出，年初至今Coding快速驱动AI商业化增长（Anthropic与OpenAI目前合计ARR预估超1000亿美金）。但随着编程渗透率提升，市场正寻找下一个潜力场景。我们认为，AI办公场景潜力大，有望将AI带入大众市场，其潜在用户数量，从千万级别的程序员，拓展到10亿泛白领人群。据a16z，今年2-6月，法律领域Codex周活跃企业用户增长108倍。全球大模型/互联网大厂积极布局。年初Anthropic率先推出Claude Cowork，与Claude Code并列。7月OpenAI 将Codex与 ChatGPT整合，让简单聊天场景的用户向复杂的多任务办公场景拓展。近期xAI发布Grok Bot。国内大厂战略重视：腾讯在3月率先发布WorkBuddy有先发优势；阿里整合三个产品推出千问办公；字节将飞书并入豆包，正式推出豆包工作品牌。展望未来，办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口。
中金公司 ：AI 先进封装 新材料 ，关注核心设备放量
台积电 、 英特尔 等头部厂商正加快推进 玻璃基板 在下一代 先进封装 中的导入验证：2026年6月 台积电 建成约310×310mm 面板 试点线，并联合揖斐电、群创的CoWoS 玻璃基板 三方验证；2026年7月 英特尔 与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。随着AI大芯片封装尺寸升级， 玻璃基板 有望成为下一代 先进封装 的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。
国泰海通 ：AI PCB 设备升级打开成长空间
AI驱动高端 PCB 扩产，设备进入新一轮景气周期。国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸，加速迭代。头部企业凭借客户认证、技术积累和 综合 产品矩阵，有望在高端 PCB 扩产和海外产能建设中持续提升份额