资讯池
TCL科技：将从磷化铟激光芯片逐步切入光通信赛道
日期: 2026-08-28 23:35来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 52·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-28 23:57:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【TCL科技：将从磷化铟激光芯片逐步切入光通信赛道】财联社8月28日电，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军在今日举行的投资者交流会上表示，TCL华星计划依托华兆星光深圳项目，复用LED厂房设计、制造、厂务和产业集群能力，从磷化铟激光芯片切入光通信赛道。他表示，“该业务的拓展路径将分三步，第一步，做好激光芯片，形成核心技术和规模制造能力；
第二步，在成熟激光芯片的基础之上布局光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）等光器件，提高产品附加值；第三步，再评估后向高速光模块延伸，提供更高集成度的解决方案。最重要的是把握节奏，先完成产品验证，再导入客户，形成小规模量产，再依据客户需求进行扩产。” （财联社记者 王碧微）