资讯池
松下机电上调PCB基板材料价格 电子布下游半成品等最高涨30%
日期: 2026-08-28 14:56来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-28 14:57:02·信任分层：优先源
8月28日，界面新闻获悉，松下机电已于8月6日发布通知称，将对 电子 线路 板材 料进行价格调整，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。
据了解，此次调价涉及覆 铜 板、半固化片（Prepreg）等多类 电子 线路 板材 料。其中，普通多层 板材 料的覆 铜 板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆 铜 板和半固化片均涨价15%；LEXCM GX 半导体 载板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%，FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是 电子 布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层 PCB 的重要基础材料。
松下机电表示，此次涨价主要由于基板主要原材料价格持续上涨，同时辅材、能源及 物流 等成本维持高位。尽管公司此前通过提升生产效率、合理化运营等方式消化成本压力，但当前原材料价格上涨影响已经较难内部吸收。（界面新闻记者梁宝欣）