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财联社8月28日电，SK海力士CEO郭鲁正表示，未看到任何显著的内存市场下行信号，预计内存短
日期: 2026-08-28 00:18来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:算力、sector:证券·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-28 00:30:01·信任分层：优先源
①在HBC制造中，高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠，计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。③海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势