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发改委：上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上
日期: 2026-08-28 10:26来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：policy_regulation·对象关系：sector_transmission·影响对象：macro、sector:芯片、sector:集成电路·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-28 10:27:01·信任分层：优先源
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，今年前7个月， 集成电路制造 业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。产能利用率保持在高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求，呈现出产销两旺的态势