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福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能
日期: 2026-08-27 14:57来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 55·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、sector:AI、sector:算力、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-27 15:03:02·信任分层：优先源·转载来源：百家号、东方财富
【福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。
围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力