中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台 关注核心设备放量
中金公司 研报表示， 玻璃基板 正处于“从0到1”阶段，核心场景为 先进封装 ，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时， 玻璃基板 在CPO光电共封装、 消费电子 、 通信 等领域同步打开，成长空间广阔。 玻璃基板 至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。设备端建议关注两条核心投资路径：1. 重点关注核心增量环节：TGV设备，在玻璃 面板 上高精度高密度通孔，相比TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2. 建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD与电镀环节较为复杂，约占产线投资40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。
中金 | 玻璃基板：AI 先进封装 新材料 ，关注核心设备放量
中金研究
台积电 、 英特尔 等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代 先进封装 中的导入验证：2026年6月 台积电 建成约310×310mm 面板 试点线[1]，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证[2]；2026年7月 英特尔 与蓝思达成合作研发玻璃封装技术[3]。我们认为随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。
摘要
玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。随着AI算力芯片向更大尺寸、更高密度演进，传统CoWoS路径面临成本高、翘曲控制难、大尺寸良率瓶颈等挑战，玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电常数等特性，可用于临时载板、玻璃芯基板与玻璃中介层。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，我们预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、 消费电子 、 通信 等领域同步打开，成长空间广阔。
玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。材料端，我们测算2030年用于玻璃中介层的CoPoS Panel市场空间为94亿元，用于玻璃芯载板的玻璃母板市场空间为415亿元；设备端至2030年累计市场空间约489亿元；我们认为随玻璃基板渗透率提升，远期设备空间有望达千亿元量级。
设备端建议关注两条核心投资路径：1）重点关注核心增量环节：TGV设备，在玻璃 面板 上高精度高密度通孔，相比TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2）建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD与电镀环节较为复杂，约占产线投资40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。
风险
产业化进度不及预期风险；下游需求不及预期风险