罕见！A股成交额前50个股，48只上涨
8月27日上午，上证指数上涨0.6%，深证成指上涨1.19%，创业板指上涨1.51%，科创综指上涨3.17%。全市场半日成交额为13611亿元，逾3000只个股上涨。
今天上午，A股盘面呈现出少见一幕。
在成交额榜前50的个股中，除了 阳光电源 、 宁德时代 ，其余48只个股全部上涨。这48只个股中，除了 江西铜业 、 湖南白银 、 白银有色 、 紫金矿业 外，其余全是科技概念股。
光伏设备 、 电网设备 板块回调， 思源电气 跌停， 阳光电源 跌超11%， 金盘科技 、 晶科能源 等个股大跌。
科技股上午全线反弹，算力、 半导体 产业链上涨， 电子 化学品、光模块、光纤、 光刻机 等板块涨幅居前。 亨通光电 、 天孚通信 、 澜起科技 、 生益科技 、 胜宏科技 、 长鑫科技 等龙头股大涨。
科技股有两大催化因素：
一是8月26日， 智谱 上线并开源GLM-5.3-Flash（320B-A18B），这是GLM-5系列的首个原生多模态模型。该模型在Artificial Analysis Intelligence Index（AA 综合 智能指数）中取得57分，进入全球前沿模型能力区间，与Anthropic最受欢迎的模型Claude Opus 4.8得分持平。
智谱 表示，为收集广大用户的广泛、专业反馈，在正式发布前，以匿名模型Ox-Alpha（中文社区称作“牛来”）在OpenCode和OpenRouter上进行了大规模测试。Ox-Alpha迅速成为当周最受欢迎的模型，创下双平台调用量新高。
而这些请求流量全部由 国产芯片 提供算力支持。 智谱 认为，与同一硬件上的初始基线相比，端到端服务性能提升了3倍，硬件效率和单token成本已达到与主流GPU相当的水平。这证明 国产芯片 完全可以在大规模场景下高效、经济地支撑前沿模型的推理需求。
二是 英伟达 最新财报及业绩指引催化。北京时间8月27日凌晨， 英伟达 公布第二财季财报，第二财季营收962亿美元，同比增长106%。 英伟达 预计第三财季营收将为1058.4亿美元至1101.6亿美元，超过市场预期的1051.5亿美元。更受关注的是，公司预计2028财年收入仍将增长约70%，显著高于市场此前约45%的预期（乐观情形约60%），这直接为AI硬件板块带来信心提振。
机构表示，2026年三季度将成为AI算力硬件关键产业拐点，标志着全球AI算力产业链正式迈入以英伟达Vera Rubin平台为核心的量产兑现周期。看好下半年AI算力硬件产业链高景气行情，行业发展逻辑已完成阶段性切换，从上半年的政策与技术预期博弈，全面转向业绩实质性加速落地。
在算力产业链各细分赛道中，球形硅微粉概念上午走势最强， 联瑞新材 、 肯特股份 、 凌玮科技 等个股大涨。
球形硅微粉基于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特点，在高端覆 铜 板（CCL）、大规模集成电路封装用环氧塑封料中广泛应用。
具体看， 广发证券 表示，球形硅微粉在 半导体 封装中主要用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶及封装基板，以调控热膨胀系数、提升导热性能并增强机械强度，在EMC中的填充率为60%—90%。随着HBM持续向HBM3/4等高代际产品演进，芯片堆叠层数不断增加、I/O速率持续提升，封装尺寸和互连密度同步提升，球形硅微粉的需求增加、对其性能提出更高要求。
在覆 铜 板领域， 广发证券 表示，球形硅微粉具有三重量价逻辑：一是AI服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高， PCB 层数增加，球形硅微粉用量随之提升；二是CCL向M8-M10升级，球硅单板用量（填充率）提升；三是高速信号对低Dk/Df有更高要求，球形硅微粉产品迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布及表面改性等，单价显著提升