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研微半导体完成近15亿元B轮融资
日期: 2026-08-27 15:37来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-27 15:42:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【研微半导体完成近15亿元B轮融资】财联社8月27日电，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布已完成B轮融资，融资总额近15亿元。本轮融资中，中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资