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【金牌纪要库】金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段
日期: 2026-08-27 22:21来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-27 22:51:02·信任分层：优先源
①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段；②复合金刚石钻针（PCD）在M9机械钻孔中已具备经济性，当前刀具端已出现小批量订单，PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主；③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备，微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长