高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势 云厂商已有兴趣
AI对于数据传输的要求越来越高，企业也想方设法提供新技术解决方案。
8月26日， 高通 执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与 数据中心 业务总经理马德嘉在接受包括澎湃新闻在内的媒体采访时，深度解读了 高通 在AI 数据中心 领域的“秘密武器”——HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM（ 高带宽内存 ）方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。
在传统的HBM架构中，内存与计算芯片并排摆放，数据需通过高速接口横向传输。马德嘉形象地解释道，HBC采用的是一种“近存计算”（Near-Memory Computing）理念，其核心在于缩小计算与存储之前的物理距离。“我们将一部分计算逻辑直接放到内存的下方。”马德嘉表示，“通过3D堆叠将计算与内存融合，不仅大幅降低了功耗，还能实现极高的有效带宽。”
他进一步指出，HBC是一种灵活的叠加方案。客户在采用HBC架构的同时，仍可在另一侧配置其他计算单元承担部分处理任务，从而实现系统性能的最优解。
这一创新架构的落地已获得大型云服务商的认可。马德嘉透露，超大规模云服务商对HBC技术表现出浓厚兴趣，并与 高通 保持着深入交流。同时，高通正与全球各大内存厂商紧密合作，共同推进HBC所需的DRAM堆叠技术。
“HBC既可以作为一项独立产品提供给客户，也可以与我们的其他产品搭配使用，”马德嘉强调，这种模块化策略为云服务商提供了极大灵活性，既能满足其定制化需求，又能平滑融入现有技术体系。
HBC是高通拓展 数据中心 版图的重要支点，与其CPU解决方案、AI加速器及定制芯片业务共同构成了高通进军数据中心市场的“四轮驱动”战略。
高通的CPU方案将数百颗专为数据中心定制的Oryon CPU整合于风冷/ 液冷服务器 ，瞄准大规模通用计算。
高通的AI推理加速器基于NPU演进方案，其AI250机架级解决方案额定功率已达160千瓦，专为生成式AI推理优化。
此外，高通定制芯片以ASIC服务形式，可以提供部分高通IP，也可以整合客户IP，形成芯片定制化解决方案。
在2026年6月举行的投资者日上，高通对外释放了积极的业务转型信号，核心目标是到2029财年将非手机业务营收提升至400亿美元，其中数据中心业务被寄予厚望，目标剑指150亿美元以上。
为实现这一跨越，高通发布了面向数据中心的完整“Dragonfly（飞龙）”产品家族，包括自研的Dragonfly C1000服务器CPU、新一代AI300推理加速器，以及被视作“秘密武器”的HBC（高带宽计算）近存架构。
客户生态方面，Meta已承诺采用其CPU并达成多代际合作， 微软 也表示对HBC技术感兴趣，为高通的服务器芯片提供了关键的“入场券”。
与此同时，高通宣布以约39亿美元收购AI软件公司Modular，意图补齐在软件生态上的短板，打造自己的计算生态。
截至26日收盘，高通收涨1.97%，报收163.72美元