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立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
日期: 2026-08-26 18:59来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-26 19:00:02·信任分层：优先源
立昂微 (605358.SH)公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微 电子 (嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金，项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议