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财联社8月26日晚间新闻精选
日期: 2026-08-26 21:42来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：turnover_energy·对象关系：stock_material·影响对象：index:IF、sector:半导体、sector:芯片、sector:集成电路、sector:存储、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-26 21:45:01·信任分层：优先源
【财联社8月26日晚间新闻精选】 1、上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，进一步全面提升集成电路产业能级，加快高端芯片研发和产业化。2、17家集成电路企业在武汉完成集中签约，总投资额超过60亿元，打造世界级存算一体化产业基地，光谷区内为此已经成立集成电路产业发展专班。3、TrendForce预测2026年全球AI基建资本开支达1.383万亿美元，9400亿美元用于存储采购，占比近70%，较今年提升21个百分点。
港股通连续34个月实现净资金流入，创下历来最长连续纪录，日均成交额已占港股市场两成。二季度新股市场持续活跃，单季融资额达千亿港元。4、公司新闻方面：①频准激光：上半年净利润同比增长24.58% 量子科技与半导体领域营收均实现快速增长。②华虹宏力：上半年净利润同比增长437% 主要由于本期毛利上升。③章建平Q2新进亨通光电第五大股东。④华工科技：上半年净利润12亿元 同比增长30%。⑤立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目。
⑥中国海油：上半年IFRS净利润858.2亿元 同比增长23%