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硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试
日期: 2026-08-25 09:02来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-25 09:15:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试】财联社8月25日电，硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能