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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目
日期: 2026-08-25 18:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：折叠级 · 5·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、stock:专用设备、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-08-25 18:27:01·信任分层：优先源
【金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目】财联社8月25日电，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。
项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金