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金辰股份：拟投资设立“半导体装备研发及制造项目”
日期: 2026-08-25 23:24来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:专用设备、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-08-25 23:24:02·信任分层：优先源
金辰股份 公告，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“ 半导体 装备研发及制造项目”，项目投资总额约为10亿元。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。
项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的 半导体 设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、 种子 层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等 半导体 专用设备 的研发突破与制造验证